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Análisis de la actual situación y desarrollo tendencia de China [Mapa] farfulla destino industria en 2015

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1, introducción de blanco de sputtering

Pertenece a una tecnología de deposición de vapor física farfulla, es una de las principales técnicas para preparación de materiales electrónicos de la película, que utiliza iones generados en la fuente de iones, en un alto vacío después de agregación acelerado y la formación de bombardeo de la viga de ion puede flujo de alta velocidad, superficie sólida, iones y átomos de superficie sólidas tienen intercambio de energía cinética, el sólido de la superficie de los átomos sólidos dejando y depositado sobre la superficie del sustrato , sólido bombardeado con materias primas de pulverización películas, conocidas como blanco de sputtering.

El siguiente principio básico de blanco de sputtering:

En general, blanco de sputtering se compone principalmente de blanco en blanco, nuevo y otras piezas, que bombardeo de viga de ion en blanco alta velocidad objetivo de un material blanco, pieza de la base pertenece a la blanco de sputtering, en proceso de la farfulla, destino en blanco por el ion se inmiscuye en los átomos de la superficie por pulverización depositado sobre el substrato y volar hacia fuera al cine electrónico debido a la pureza; el metal es generalmente suave, y farfulla objetivos necesitan instalar una máquina especial para completar el proceso de pulverización, la máquina interna para alto voltaje y alta ambiente vacío, por lo tanto, principalmente al blanco fijo y la necesidad de tener buena conductividad eléctrica y térmica.

Según métodos de clasificación diferentes, puede dividirse en diferentes categorías de blanco de sputtering, la siguiente clasificación:

Número de serie

Criterios de clasificación

Categorías de productos

Uno

Según la clasificación de la forma

Blanco largo, cuadrado blanco, redondo blanco

Dos

Según la clasificación de la composición química

Material del metal (puro aluminio y titanio, cobre, tantalio, etc.), aleación (Ni Cr,

El níquel cobalto aleación etcetera.) y cerámica compuestos (óxidos, carburos y siliciuros, azufre

Compuestos químicos, etcetera.

Tres

Clasificación por aplicación

El chip semiconductor, el plano de destino Mostrar target, target solar, almacenamiento de información

Objetivo, objetivo de la modificación del instrumento, objetivo, otros dispositivos electrónicos de destino

Aplicación de pulverización meta materiales ampliamente, debido a varias aplicaciones, requisitos de selección de objetivos y el rendimiento de los materiales del metal de la farfulla, hay algunas diferencias como sigue:

área de aplicación

Materiales metálicos

Uso principal

requisito de desempeño

Viruta del semiconductor

Ultra alta pureza aluminio, titanio, cobre,

TA

Preparación de los circuitos integrados

Materia prima fundamental

Altos requisitos técnicos, metal de alta pureza, alta precisión, alta integración

Pantalla de panel plano

Aluminio de alta pureza, cobre, molibdeno y así sucesivamente,

Óxido de indio dopado estaño (ITO)

Televisión de alta definición, pluma

Recuerde que el equipo, etcetera.

Altos requisitos técnicos, área material, materiales de alta pureza, alto grado de uniformidad

Célula solar

Molibdeno de aluminio, cobre, de alta pureza,

Cromo y así sucesivamente, ITO

Energía solar de película fina

piscina

Altos requisitos técnicos, gran ámbito de aplicación

Almacenamiento de información

Base del cromo, aleación a base cobalto, etcetera.

CD-ROM, CD etcetera.

Almacenamiento alta densidad y velocidad de transmisión alta

Modificación de la herramienta

Cromo metal puro, aleación de aluminio de cromo

etcetera.

Herramienta, molde y otra mesa

Fortalecimiento superficie

Requisitos del alto rendimiento y larga vida útil

Dispositivo electrónico

Ni Cr aleación, aleación de cromo silicio

etcetera.

Resistencias de película delgada, película

Capacitancia

Tamaño pequeño, buena estabilidad, coeficiente de temperatura de resistencia

Otro tipo de

Puro metal cromo, titanio, níquel, etcetera.

Capa decorativa, vidrio

Capa, etcetera.

Requisitos técnicos generales, utilizados principalmente para la decoración, ahorro de energía, etcetera.

2, la posición de la industria en la cadena industrial

Alta pureza farfulla industria de destino pertenece al campo de materiales electrónicos, la relación entre la cadena de la industria por aguas arriba y aguas abajo:

Cadena de la industria de destino de la farfulla de alta pureza

Desde la década de 1990, con el rápido desarrollo de productos electrónicos de consumo aplicación de terminal mercado, blanco de sputtering de alta pureza para aumentar el tamaño del mercado, demostrando crecimiento rápido. Según las estadísticas, en 2014 el mundial alta pura farfulla objetivo mercado con ventas anuales de aproximadamente $ 8,57 billones. Se prevé que los próximos 5 años, el tamaño del mercado objetivo farfulla superará $ 16 billones, farfulla objetivo mercado compuesto tasa de crecimiento anual alcanzada el 13% de alta pureza.

Pureza elevada capacidad del mercado de destino de la farfulla en 2014

Alta pureza farfulla objetivos productos se utilizan principalmente en la industria de semiconductores, industria de la exhibición de panel plano e industria de batería solar, como la capacidad de mercado y la tendencia de desarrollo de estas áreas:

(1) industria de semiconductores

2011-2014, el mercado de semiconductores mundial para mantener un crecimiento constante, con una tasa promedio de crecimiento compuesto anual de 3,88% en 2014 las ventas alcanzaron $ 335,8 billones. En general, en los últimos años, el mercado de semiconductores mundial está todavía en la etapa de aumento sostenido en general, se espera que en 2015, el tamaño de mercado de semiconductores mundial aumentará a unos $ 358 billones.

Previsión y tamaño del mercado mundial de semiconductores

Según las estadísticas en el 2013 las ventas de material de semiconductor global de $ 43,46 billones, del cual wafer fabricación venta de materiales de $ 22,76 billones, materiales de $ 20,7 billones de embalaje. En oblea de fabricación de material, farfulla objetivos materiales viruta fabricación representaron el 2.6% del mercado. En la prueba y los materiales de embalaje, empaque y pruebas de mercado de materiales de blanco de la farfulla representaron alrededor del 2.3%. En 2014 el chisporroteo del semiconductor global objetivo ventas de $ 1,16 billones.

2011-2014 global semiconductor farfulla tamaño del mercado objetivo

Unidad: millón de dólares

Proyecto

año 2011

año 2012

año 2013

año 2014

Farfulla el tamaño del mercado objetivo con la célula solar global (millones)

Seis punto uno

Ocho punto seis

Once punto seis

Quince punto dos

tasa de crecimiento

35%

40.7%

35%

31.2%

Tamaño del mercado de semiconductores en China

Con la tecnología madura del destino nacional, especialmente doméstica farfulla objetivos con mayor ventaja en el precio y coherente con la localización de la farfulla de la políticas de orientación, nuestro mercado objetivo será ampliar la escala, en el mercado global se espera recibir más


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